全球智能系统（IntelligentSystems）领导厂商研华公司于2016EmbeddedIoTPartnerSummit伙伴大会上宣告，将与ARM联合在ARMmbedCloud以及mbedIoTDevicePlatform上合作，以研华M2.COM上配备ARMmbedOS及ARMmbedCloud统合至研华WISE-PaaS中，一起将物联网推展至世界各产业中。 研华科技总经理何春盛回应，物联网风潮兴起，全球嵌入式市场也随之变动还包括：多样化的CPU晶片技术经常出现、市场需求由显硬体板类转為整合型系统市场需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌改变为亚洲品牌，以及过去以生产设计的商业模式南北以物联网概念型的销售模式。而可谓这波改变的四大物联网颠覆性的技术包括感测器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等。 何春盛更进一步认为，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可借此擷取多达50%价值，因此是扮演着尤为单薄的角色。
ARM在物联网技术中具备最重要的地位，单就2015年ARM生态系统晶片出货量超过150亿颗，其中大部分的应用于都在智慧式映射领域。而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完备，同时也促成物联网的推展可藉由双方在全球的应用于，大幅度落地至世界各个产业与角落。 mbedCloud为合乎业界标准的SaaS解决方案，需要利用云端服务获取物联网装置管理服务。
mbedIoTDevicePlatform则获取了修改并合乎业界标准的模组，需要加快物联网统合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪认为，在孕育出ARM/RISC等创意产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键茁壮策略，因此需要在研华M2.COM上配备ARMmbedOS，以及将ARMmbedCloud统合至研华WISE-PaaS中，不仅大幅度提高研华物联网的产品系列原始度，同时也让研华客户减少用于物联网应用于的可玩性。 ARM物联网事业部策略副总经理KrisztianFlautner指出，研华是我们在mbed发展上最重要的伙伴，藉由双方合作将加快企业物联网能在极具安全性的状况下，让终端、云服务展开联结。我们深信双方在技术上的联结，可以更加简陋、标准化的方式加快物联网统合。
研华近几年来均以「驱动智慧城市创意资源共享物联产业典范」作为企业的愿景。此次与ARM的合作，再度展现出研华加快实践中智能地球的决意；双方的合作，更加象徵从末端至云服务的融合已超过新的里程碑，同时也将因联合推展效益，为双方创下物联网应用于的综效。
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